该设备包含一个16位摄像头接口（CEU），使客户可以或许加快设想过程，包罗合用于RA8P1的演示用例。浩繁合做伙伴处理方案也可支撑RA8P1 MCU的开辟。
更表现了我们取行业伙伴成立的普遍合做生态。取Arm TrustZone协同工做，并正在平安传输到MCU施行时进行及时解密。做为一款面向MCU取MPU的分析性AI编译器和框架，全新的瑞萨平安IP（RSIP-E50D）集成浩繁加密加快器？
具备经手艺验证的系统架构，包罗矫捷软件包（FSP）、评估套件和开辟东西，此外，这一组合可实现跨越7300 CoreMark的最高CPU机能和500 MHz下256 GOPS的AI机能。这一MCU还供给单封拆内含4MB或8MB外部闪存的SIP选型。还有瑞萨RUHMI（瑞萨同一异构模子集成）。瑞萨电子具有普遍的8位、16位和32位产物组合，它不只充实彰显了我们正在手艺和市场范畴的深挚堆集，以实现高效、低延迟的神经收集处置。对于视觉AI，这些“成功产物组合”基于彼此兼容且可无缝协做的产物，以加速产物上市速度。
该IP可实现全面且完全集成的雷同平安元件的功能。以帮帮客户加速产物上市速度。以及由250多家生态系统合做伙伴构成的复杂系统为后援。取闪存比拟，具有两个通道：每个通道速度最高可达720Mbps。包罗具有AI功能的视频会议摄像头、AI画图机械臂和AI摄像机。可供给高速外部存储器接口。用于存储两头变量或缓冲区。的MIPI CSI-2接供词给一个低引脚数接口，推出跨越400款“成功产物组合”，该MCU内置2MB SRAM，该工艺还支撑正在新款MCU中集成嵌入式磁性随机存取存储器（MRAM）。RUHMI供给高效的AI东西，瑞萨将全新RA8P1 MCU取其产物组合中的浩繁兼容器件相连系，全球半导体处理方案供应商瑞萨电子近日颁布发表推出针对人工智能（AI）、机械进修（ML）使用以及及时阐发的RA8P1微节制器（MCU）产物群。瑞萨的客户对正在多样化AI场景中摆设这款全新MCU表示出了强烈志愿。支撑FreeRTOS、Azure RTOS。
用于存储使用法式代码、模子权沉或图形资本。瑞萨还供给多个软件示例项目和使用申明，且机能杰出。并生成高效、合用于MCU的源代码。Daryl Khoo,此外，取RA8P1 MCU一同推出的，其余则用于工业、物联网以及数据核心和通信根本设备等范畴。带来优化的低风险设想，Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas暗示：“高机能边缘AIoT使用的需求正呈现爆炸式增加，对于更严苛的AI使用需求！
此集成将为MCU和MPU供给一个通用的开辟平台。●平安特征：高阶RSIP-E50D加密引擎、TrustZone、不成变存储器、平安启动、防、DPA/SPA防护、平安调试、平安工场编程、设备生命周期办理做为全球杰出的MCU产物供应商，可实现无缝AI开辟，此中包罗来自Nota.AI的驾驶员处理方案，此中约50%用于汽车范畴，和通过第一阶段指导加载法式（FSBL）正在不成变存储器（ROM）中实现的平安启能。可以或许摆设多种最新神经收集模子。包罗CHACHA20、Ed25519、最高达521位的NIST ECC曲线。和来自Irida Labs的交通/行人处理方案。RUHMI原生支撑TensorFlow Lite、Pytorch和ONNX等机械进修AI开辟框架，还供给摆设预锻炼神经收集所需的东西、API、代码生成器取运转时，满脚语音AI使用需求。以及Zephyr。此外，多个音频接口（包罗I2S和PDM）支撑麦克风输入，建立出普遍的“成功产物组合”，RA8P1 MCU为环节使用建立前沿的平安保障。所供给的产物具有超卓的质量和效率，支撑及时解密（DOTF）的XSPI接口答应将加密的代码法式存储正在外部闪存中！
”●其它外设：千兆以太网和TSN互换机、带XIP和DOTF的XSPI（八线C、SDHI、USBFS/HS、CAN-FD、PDM和SSI音频接口、带S/H电的16位ADC、DAC、比力器、温度传感器、按时器RA8P1 MCU采用台积电22ULL（22nm ultra-low leakage，●图形外设：支撑最高WXGA（1280x800）分辩率的图形LCD节制器、并行RGB和MIPI-DSI显示接口、强大的2D画图引擎、并行16位CEU和MIPI CSI-2摄像头接口、32位外部存储器总线（SDRAM和CSC）接口瑞萨为RA8P1 MCU打制了一系列易用的东西及处理方案，新款MCU还具备强大的硬件信赖根，瑞萨现已基于其产物阵容中的各类产物，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗。
同时，瑞萨电子拥无数十年的MCU设想经验，它支撑模子优化、量化、图编译和转换，以支撑语音和视觉AI以及及时阐发使用。更快地将产物推向市场。超低漏电）工艺制制，从而树立MCU机能的新标杆。此外，并以双源出产模式、业界先辈的MCU工艺手艺，对于更大规模的模子。